NXP USA Inc. XPC850DECZT50BU

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XPC850DECZT50BU - Microprocesseur MPC8xx hautes performances

Le XPC850DECZT50BU de NXP USA Inc. est un microprocesseur robuste de 50 MHz basé sur l'architecture éprouvée MPC8xx, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

  • Performances fiables : le processeur monocœur MPC8xx 50 MHz avec architecture 32 bits offre un fonctionnement constant et fiable.
  • Plage de températures étendue : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 95 °C (TA), idéal pour les environnements industriels difficiles.
  • Connectivité étendue : interfaces intégrées Ethernet 10 Mbps, USB 1.x, HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM et UART/USART
  • Communications optimisées : module de traitement des communications (CPM) intégré pour une gestion efficace des données
  • Conception compacte : boîtier CMS 256-BGA (23 x 23 mm) pour une intégration peu encombrante
  • Qualité industrielle : tension d’alimentation 3,3 V, contrôleur DRAM et fiabilité éprouvée pour les déploiements à long terme.

Applications idéales

Ce microprocesseur excelle dans les systèmes embarqués exigeant des performances robustes et des capacités d'E/S étendues, notamment les routeurs de réseau, les contrôleurs industriels, les calculateurs automobiles, les dispositifs médicaux et les équipements de télécommunications.

Spécifications techniques

Ressources connexes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant NXP USA Inc.
Gamme de produits
Conditionnement Plateau |
Processeur principal MPC8xx
Nombre de cœurs/largeur du bus 1 cœur, 32 bits
Vitesse 50 MHz
Co-traitants/DSP Communications; CPM
Contrôleurs de RAM DRACHME
Accélération graphique Non
Contrôleurs d'affichage et d'interface -
Ethernet 10 Mbps (1)
SATA -
USB USB 1.x (1)
Tension - E/S 3,3 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 95°C (TA)
Grade -
Qualification -
Dispositifs de sécurité -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 256-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-PBGA (23x23)
Interfaces supplémentaires HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART

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