NXP USA Inc. XPC850DEZT50BU

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XPC850DEZT50BU - Microprocesseur MPC8xx hautes performances

Le XPC850DEZT50BU est un microprocesseur 32 bits haut de gamme de NXP USA Inc. , conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel et des télécommunications. Basé sur l'architecture éprouvée MPC8xx, ce processeur offre des performances fiables à 50 MHz et intègre des fonctionnalités de communication.

Principales caractéristiques et avantages

  • Puissance de traitement robuste : L'architecture monocœur 32 bits MPC8xx cadencée à 50 MHz garantit un fonctionnement fiable et constant.
  • Communications intégrées : module de traitement des communications (CPM) intégré pour une gestion efficace des données
  • Connectivité polyvalente : interfaces Ethernet 10 Mbps, USB 1.x, HDLC/SDLC, I2C, IrDA, UART/USART et PCMCIA-ATA
  • Fiabilité de niveau industriel : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 95 °C (TA) pour les environnements exigeants
  • Conception compacte pour montage en surface : boîtier 256-BGA (23 x 23 mm) optimisé pour les applications à espace restreint
  • Contrôleur DRAM : Gestion intégrée de la mémoire pour une conception système efficace

Applications idéales

Ce microprocesseur excelle dans les systèmes embarqués nécessitant des capacités de traitement et de communication fiables en temps réel, notamment les contrôleurs d'automatisation industrielle, les routeurs de réseau, les équipements de télécommunications, les calculateurs automobiles et les mises à niveau de systèmes existants.

Spécifications techniques

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant NXP USA Inc.
Gamme de produits
Conditionnement Plateau |
Processeur principal MPC8xx
Nombre de cœurs/largeur du bus 1 cœur, 32 bits
Vitesse 50 MHz
Co-traitants/DSP Communications; CPM
Contrôleurs de RAM DRACHME
Accélération graphique Non
Contrôleurs d'affichage et d'interface -
Ethernet 10 Mbps (1)
SATA -
USB USB 1.x (1)
Tension - E/S 3,3 V
Température de fonctionnement 0°C ~ 95°C (TA)
Grade -
Qualification -
Dispositifs de sécurité -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 256-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-PBGA (23x23)
Interfaces supplémentaires HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART

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