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Microsemi Corporation
A2F060M3E-1CS288
A2F060M3E-1CS288
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| 25+ | Dhs. 71.75 AED | Dhs. 1,793.75 AED |
| 50+ | Dhs. 67.76 AED | Dhs. 3,388.00 AED |
| 100+ | Dhs. 59.79 AED | Dhs. 5,979.00 AED |
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Microsemi A2F060M3E-1CS288 SmartFusion® 시스템 온 칩
A2F060M3E-1CS288은 마이크로세미(Microsemi Corporation)의 SmartFusion® 프로그래밍 가능 시스템 온 칩(SoC)으로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 ProASIC®3 FPGA 패브릭을 통합한 제품입니다. 이 하이브리드 아키텍처는 프로그래밍 가능한 로직의 유연성과 전용 프로세서 코어의 성능을 제공하여 임베디드 제어, 신호 처리 및 산업 자동화 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징
- ARM Cortex-M3 코어: 100MHz 프로세서, 128KB 플래시 메모리 및 16KB RAM
- ProASIC3 FPGA: 60,000개의 게이트와 1,536개의 D-플립플롭을 통해 맞춤형 로직 구현 가능
- 풍부한 주변 장치: DMA, POR, WDT를 통한 견고한 시스템 제어
- 연결성: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 인터페이스
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)
- 소형 패키지: 288핀 TFBGA/CSPBGA (11x11mm CSP)
응용 프로그램
이 SoC는 처리 능력과 구성 가능한 로직이 모두 필요한 산업 제어 시스템, 모터 제어, 센서 인터페이스, 통신 장비 및 임베디드 애플리케이션에 적합합니다. SmartFusion 아키텍처를 통해 설계자는 ARM 코어를 통한 완벽한 소프트웨어 제어를 유지하면서 FPGA 패브릭에 사용자 정의 주변 장치, 가속기 및 인터페이스를 직접 구현할 수 있습니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전® |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 상태 | 구식 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 128KB |
| RAM 크기 | 16KB |
| 주변기기 | DMA, POR, WDT |
| 연결성 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| 속도 | 100MHz |
| 주요 속성 | ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D 플립플롭 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 288-TFBGA, CSPBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 288-CSP (11x11) |
참고: 이 제품은 단종되었습니다. 새로운 디자인에는 SmartFusion2 또는 IGLOO2와 같은 최신 제품의 재고 여부를 확인하시기 바랍니다.
Datasheets:
A2F060M3E-1CS288
.pdf
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