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Microsemi Corporation
A2F060M3E-1CSG288
A2F060M3E-1CSG288
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| 1 | Dhs. 75.75 AED | Dhs. 75.75 AED |
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| 25+ | Dhs. 71.75 AED | Dhs. 1,793.75 AED |
| 50+ | Dhs. 67.76 AED | Dhs. 3,388.00 AED |
| 100+ | Dhs. 59.79 AED | Dhs. 5,979.00 AED |
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Microsemi A2F060M3E-1CSG288 SmartFusion® 시스템 온 칩
A2F060M3E-1CSG288은 마이크로세미(Microsemi Corporation)의 SmartFusion® 혼합 신호 시스템 온 칩(SoC)으로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 ProASIC®3 FPGA 패브릭을 통합한 제품입니다. 이 프로그래밍 가능한 SoC는 60,000개의 게이트와 1,536개의 D-플립플롭을 통해 100MHz의 성능을 제공하여 임베디드 제어, 신호 처리 및 산업 자동화 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징
- 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU와 ProASIC3 FPGA를 결합하여 유연한 하드웨어/소프트웨어 공동 설계를 지원합니다.
- 메모리: 프로그램 및 데이터 저장을 위한 128KB 플래시 메모리, 16KB RAM
- 연결성: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 인터페이스
- 주변 장치: DMA, 전원 켜짐 리셋(POR), 워치독 타이머(WDT)
- 산업용 등급: 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
- 소형 패키지: 288핀 TFBGA/CSPBGA (11×11mm CSP)
응용 프로그램
모터 제어, 산업용 I/O, 센서 융합, 통신 인프라, 의료 기기 및 임베디드 프로세싱 기능을 갖춘 프로그래밍 가능 로직이 필요한 항공우주 시스템.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전® |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 상태 | 구식 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 128KB |
| RAM 크기 | 16KB |
| 주변기기 | DMA, POR, WDT |
| 연결성 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| 속도 | 100MHz |
| 주요 속성 | ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D 플립플롭 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 288-TFBGA, CSPBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 288-CSP (11x11) |
참고: 이 부품은 단종되었습니다. 재고 여부를 확인하시고 새로운 설계에는 권장 대체품을 고려하시기 바랍니다.
Datasheets:
A2F060M3E-1CSG288
.pdf
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