Microsemi Corporation
A2F060M3E-1CSG288I
A2F060M3E-1CSG288I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 82.68 AED | Dhs. 82.68 AED |
| 15+ | Dhs. 80.06 AED | Dhs. 1,200.90 AED |
| 25+ | Dhs. 78.32 AED | Dhs. 1,958.00 AED |
| 50+ | Dhs. 73.97 AED | Dhs. 3,698.50 AED |
| 100+ | Dhs. 65.27 AED | Dhs. 6,527.00 AED |
| N+ | Dhs. 13.05 AED | Price Inquiry |
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Microsemi A2F060M3E-1CSG288I SmartFusion® 구성 가능 시스템 온 칩
A2F060M3E-1CSG288I 는 마이크로세미(Microsemi Corporation)의 SmartFusion® 구성 가능 시스템 온 칩(cSoC)으로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러 와 ProASIC®3 FPGA 패브릭 (60K 게이트, 1536 D-플립플롭)을 단일 디바이스에 통합한 제품입니다. 이 하이브리드 아키텍처는 프로그래밍 가능한 로직의 유연성과 하드웨어 프로세서 코어의 안정적인 성능을 제공하여, 맞춤형 주변 장치 및 신호 처리가 필요한 산업 제어, 통신 및 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징
- 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU + ProASIC3 FPGA (60K 게이트)
- 처리 속도: 100MHz 코어 주파수
- 메모리: 128KB 플래시, 16KB SRAM
- 연결성: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
- 주변 장치: DMA, 전원 켜짐 리셋(POR), 워치독 타이머(WDT)
- 작동 범위: -40°C ~ +100°C(TJ), 산업용 등급의 신뢰성
- 패키지: 288핀 TFBGA/CSPBGA (11×11mm CSP)
응용 프로그램
산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 항공우주 시스템 및 실시간 프로세서와 함께 맞춤형 로직이 필요한 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. SmartFusion 아키텍처를 통해 설계자는 FPGA 패브릭에 맞춤형 주변 장치, 인터페이스 및 신호 처리 기능을 구현하는 동시에 MCU의 결정론적 동작을 유지할 수 있습니다.
문서 및 지원
자세한 데이터시트, 레퍼런스 디자인 및 애플리케이션 노트는 Microsemi에서 제공합니다. 이 디바이스는 SmartFusion 제품군에 속하며 Libero® SoC 설계 도구에서 지원됩니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전® |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 상태 | 구식 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 128KB |
| RAM 크기 | 16KB |
| 주변기기 | DMA, POR, WDT |
| 연결성 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| 속도 | 100MHz |
| 주요 속성 | ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D 플립플롭 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 288-TFBGA, CSPBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 288-CSP (11x11) |
Datasheets:
A2F060M3E-1CSG288I
.pdf




