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Microsemi Corporation

A2F060M3E-1CSG288I

A2F060M3E-1CSG288I

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Microsemi A2F060M3E-1CSG288I SmartFusion® 구성 가능 시스템 온 칩

A2F060M3E-1CSG288I 는 마이크로세미(Microsemi Corporation)의 SmartFusion® 구성 가능 시스템 온 칩(cSoC)으로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러ProASIC®3 FPGA 패브릭 (60K 게이트, 1536 D-플립플롭)을 단일 디바이스에 통합한 제품입니다. 이 하이브리드 아키텍처는 프로그래밍 가능한 로직의 유연성과 하드웨어 프로세서 코어의 안정적인 성능을 제공하여, 맞춤형 주변 장치 및 신호 처리가 필요한 산업 제어, 통신 및 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 특징

  • 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU + ProASIC3 FPGA (60K 게이트)
  • 처리 속도: 100MHz 코어 주파수
  • 메모리: 128KB 플래시, 16KB SRAM
  • 연결성: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
  • 주변 장치: DMA, 전원 켜짐 리셋(POR), 워치독 타이머(WDT)
  • 작동 범위: -40°C ~ +100°C(TJ), 산업용 등급의 ​​신뢰성
  • 패키지: 288핀 TFBGA/CSPBGA (11×11mm CSP)

응용 프로그램

산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 항공우주 시스템 및 실시간 프로세서와 함께 맞춤형 로직이 필요한 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. SmartFusion 아키텍처를 통해 설계자는 FPGA 패브릭에 맞춤형 주변 장치, 인터페이스 및 신호 처리 기능을 구현하는 동시에 MCU의 결정론적 동작을 유지할 수 있습니다.

문서 및 지원

자세한 데이터시트, 레퍼런스 디자인 및 애플리케이션 노트는 Microsemi에서 제공합니다. 이 디바이스는 SmartFusion 제품군에 속하며 Libero® SoC 설계 도구에서 지원됩니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 스마트퓨전®
포장 트레이 |
부품 상태 구식
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3
플래시 크기 128KB
RAM 크기 16KB
주변기기 DMA, POR, WDT
연결성 EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
속도 100MHz
주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D 플립플롭
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 288-TFBGA, CSPBGA
공급업체 장치 패키지 288-CSP (11x11)

Datasheets:     A2F060M3E-1CSG288I .pdf

전체 세부 정보 보기

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