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Microsemi Corporation

A2F060M3E-1FGG256M

A2F060M3E-1FGG256M

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Microsemi A2F060M3E-1FGG256M SmartFusion® FPSLIC

A2F060M3E-1FGG256M은 ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 ProASIC®3 FPGA 패브릭을 결합한 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, 프로그래밍 가능한 로직과 마이크로컨트롤러 기능이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 유연성과 처리 능력을 제공합니다.

주요 특징:

  • 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU와 60,000 게이트 FPGA가 통합됨
  • 고성능: 까다로운 애플리케이션을 위한 100MHz 작동 속도
  • 메모리: 128KB 플래시 메모리 + 16KB RAM
  • 확장된 온도 범위: 산업 및 군사 분야에 적용 가능한 -55°C ~ 125°C(TJ)
  • 풍부한 연결성: I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI 인터페이스
  • 고급 주변 장치: DMA, POR, WDT
  • 소형 패키지: 256-FPBGA (17x17mm)

응용 분야:

프로그래밍 가능한 로직과 마이크로컨트롤러 처리 능력이 결합된 항공우주, 방위산업, 산업 자동화, 의료기기 및 기타 핵심 임무 수행에 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.

상세 기술 사양:

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 스마트퓨전®
포장 트레이 | 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3
플래시 크기 128KB
RAM 크기 16KB
주변기기 DMA, POR, WDT
연결성 EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
속도 100MHz
주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D 플립플롭
작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 256-LBGA
공급업체 장치 패키지 256-FPBGA (17x17)

저희를 선택해야 하는 이유: 저희는 완벽한 추적성을 보장하는 정품 Microsemi 부품만을 공급하며, 경쟁력 있는 가격과 신속한 전 세계 배송 서비스를 제공합니다. 모든 부품은 품질 테스트를 거쳤으며, 정품 보증을 제공합니다.

Datasheets:     A2F060M3E-1FGG256M .pdf

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