Microsemi Corporation
A2F060M3E-1FGG256M
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Microsemi A2F060M3E-1FGG256M SmartFusion® FPSLIC
A2F060M3E-1FGG256M은 ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 ProASIC®3 FPGA 패브릭을 결합한 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, 프로그래밍 가능한 로직과 마이크로컨트롤러 기능이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 유연성과 처리 능력을 제공합니다.
주요 특징:
- 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU와 60,000 게이트 FPGA가 통합됨
- 고성능: 까다로운 애플리케이션을 위한 100MHz 작동 속도
- 메모리: 128KB 플래시 메모리 + 16KB RAM
- 확장된 온도 범위: 산업 및 군사 분야에 적용 가능한 -55°C ~ 125°C(TJ)
- 풍부한 연결성: I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI 인터페이스
- 고급 주변 장치: DMA, POR, WDT
- 소형 패키지: 256-FPBGA (17x17mm)
응용 분야:
프로그래밍 가능한 로직과 마이크로컨트롤러 처리 능력이 결합된 항공우주, 방위산업, 산업 자동화, 의료기기 및 기타 핵심 임무 수행에 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.
상세 기술 사양:
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전® |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 128KB |
| RAM 크기 | 16KB |
| 주변기기 | DMA, POR, WDT |
| 연결성 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| 속도 | 100MHz |
| 주요 속성 | ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D 플립플롭 |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 256-LBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
저희를 선택해야 하는 이유: 저희는 완벽한 추적성을 보장하는 정품 Microsemi 부품만을 공급하며, 경쟁력 있는 가격과 신속한 전 세계 배송 서비스를 제공합니다. 모든 부품은 품질 테스트를 거쳤으며, 정품 보증을 제공합니다.
Datasheets:
A2F060M3E-1FGG256M
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