Microsemi Corporation
A2F060M3E-FG256M
A2F060M3E-FG256M
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| 25+ | Dhs. 766.80 AED | Dhs. 19,170.00 AED |
| 50+ | Dhs. 724.20 AED | Dhs. 36,210.00 AED |
| 100+ | Dhs. 639.00 AED | Dhs. 63,900.00 AED |
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Microsemi A2F060M3E-FG256M SmartFusion® 시스템 온 칩
A2F060M3E-FG256M은 ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 ProASIC®3 FPGA 패브릭을 결합한 고성능 SmartFusion® 구성 가능 시스템 온 칩(cSoC)입니다. 프로그래밍 가능한 로직을 갖춘 안전하고 신뢰할 수 있는 임베디드 프로세싱이 필요한 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
주요 특징
- 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU + 60,000 게이트 ProASIC3 FPGA (1,536개의 D-플립플롭 포함)
- 처리 성능: 80MHz ARM 코어, 128KB 플래시 메모리 및 16KB RAM
- 확장된 온도 범위: -55°C ~ 125°C(TJ)로 극한 환경에서 사용 가능
- 풍부한 연결성: I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI 인터페이스
- 통합 주변 장치: DMA, 전원 켜짐 리셋(POR), 워치독 타이머(WDT)
- 소형 패키지: 256핀 FPBGA (17×17mm)
응용 프로그램
모터 제어, 산업 자동화, 보안 통신, 항공 전자 시스템 및 결정론적 제어와 유연한 FPGA 로직이 모두 필요한 혼합 신호 처리 분야에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전® |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 128KB |
| RAM 크기 | 16KB |
| 주변기기 | DMA, POR, WDT |
| 연결성 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| 속도 | 80MHz |
| 주요 속성 | ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D 플립플롭 |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 256-LBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
Datasheets:
A2F060M3E-FG256M
.pdf

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