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Microsemi Corporation

A2F060M3E-TQ144I

A2F060M3E-TQ144I

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Microsemi SmartFusion A2F060M3E-TQ144I 시스템 온 칩

A2F060M3E-TQ144I는 마이크로세미(Microsemi Corporation)의 고급 SmartFusion® 구성 가능 시스템 온 칩(cSoC)으로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 ProASIC®3 FPGA 패브릭을 통합한 제품입니다. 이 산업용 등급의 ​​장치는 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 유연성을 제공합니다.

주요 특징

  • 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU + ProASIC3 FPGA (60K 게이트, 1536 D-플립플롭)
  • 처리 성능: 80MHz ARM Cortex-M3 코어, 128KB 플래시 메모리 및 16KB RAM
  • 풍부한 연결성: I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI 인터페이스
  • 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 소형 패키지: 144핀 TQFP (20x20mm)
  • 통합 주변 장치: DMA, POR, 워치독 타이머

응용 프로그램

산업 제어, 모터 제어, 통신 인프라, 자동차 시스템 및 마이크로컨트롤러 기능과 FPGA 구성 가능성이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 스마트퓨전®
포장 트레이 |
부품 상태 구식
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3
플래시 크기 128KB
RAM 크기 16KB
주변기기 DMA, POR, WDT
연결성 EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
속도 80MHz
주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D 플립플롭
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 144-LQFP
공급업체 장치 패키지 144-TQFP (20x20)

참고: 이 제품은 제조사에서 단종되었습니다. 재고 여부를 확인하시고 새로운 디자인의 다른 제품을 고려해 보시기 바랍니다.

Datasheets:     A2F060M3E-TQ144I .pdf

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