Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144I
A2F060M3E-TQ144I
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Microsemi SmartFusion A2F060M3E-TQ144I 시스템 온 칩
A2F060M3E-TQ144I는 마이크로세미(Microsemi Corporation)의 고급 SmartFusion® 구성 가능 시스템 온 칩(cSoC)으로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 ProASIC®3 FPGA 패브릭을 통합한 제품입니다. 이 산업용 등급의 장치는 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 유연성을 제공합니다.
주요 특징
- 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU + ProASIC3 FPGA (60K 게이트, 1536 D-플립플롭)
- 처리 성능: 80MHz ARM Cortex-M3 코어, 128KB 플래시 메모리 및 16KB RAM
- 풍부한 연결성: I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI 인터페이스
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
- 소형 패키지: 144핀 TQFP (20x20mm)
- 통합 주변 장치: DMA, POR, 워치독 타이머
응용 프로그램
산업 제어, 모터 제어, 통신 인프라, 자동차 시스템 및 마이크로컨트롤러 기능과 FPGA 구성 가능성이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전® |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 상태 | 구식 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 128KB |
| RAM 크기 | 16KB |
| 주변기기 | DMA, POR, WDT |
| 연결성 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| 속도 | 80MHz |
| 주요 속성 | ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D 플립플롭 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 144-LQFP |
| 공급업체 장치 패키지 | 144-TQFP (20x20) |
참고: 이 제품은 제조사에서 단종되었습니다. 재고 여부를 확인하시고 새로운 디자인의 다른 제품을 고려해 보시기 바랍니다.
Datasheets:
A2F060M3E-TQ144I
.pdf

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