Microsemi Corporation
A3P125-1QNG132I
A3P125-1QNG132I
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Microsemi A3P125-1QNG132I ProASIC3 플래시 FPGA
A3P125-1QNG132I 는 마이크로세미의 ProASIC3 제품군에 속하는 고성능 플래시 기반 FPGA로, 신뢰성이 높고 비휘발성 프로그래밍 가능 로직이 필요한 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
주요 특징
- 125,000 게이트 의 프로그래밍 가능 논리 용량
- 유연한 연결을 위한 84개의 I/O 핀
- 임베디드 메모리 애플리케이션용 36,864 RAM 비트
- 플래시 기반 아키텍처 - 즉시 부팅, 보안 및 재프로그래밍 가능
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
- 소형 132-QFN(8x8mm) 표면 실장 패키지
- 1.425V~1.575V 공급 전압으로 저전력 소비
응용 프로그램
신뢰성, 보안 및 즉시 작동이 중요한 임베디드 제어, 신호 처리, 통신 인터페이스, 산업 자동화, 자동차 전자 장치 및 항공 우주 시스템에 이상적입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 프로ASIC3 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 36864 |
| 입출력 개수 | 84 |
| 게이트 수 | 125000 |
| 전압 - 공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 132-WFQFN |
| 공급업체 장치 패키지 | 132-QFN (8x8) |
ProASIC3를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?
ProASIC3 FPGA는 플래시 기반 보안, 단일 칩 설계의 간편함, 저전력 작동, 열악한 환경에서도 검증된 신뢰성 등 독보적인 장점을 제공합니다. 비휘발성 플래시 기술은 외부 부트 PROM의 필요성을 없애 시스템 비용과 복잡성을 줄이는 동시에 보안과 신뢰성을 향상시킵니다.
Datasheets:
A3P125-1QNG132I
.pdf

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