Microsemi Corporation
A3P125-QNG132
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마이크로세미 A3P125-QNG132 ProASIC3 FPGA
A3P125-QNG132 는 마이크로세미의 ProASIC3 제품군에 속하는 고성능 플래시 기반 FPGA로, 신뢰성이 높고 비휘발성인 프로그래밍 가능 로직이 필요한 산업, 자동차 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
주요 특징
- 복잡한 디지털 설계를 위한 125,000 게이트 의 프로그래밍 가능 로직 용량
- 84개의 I/O 핀으로 다양한 연결 옵션을 제공합니다.
- 효율적인 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 36,864비트 내장 RAM
- 플래시 기반 아키텍처 - 외부 구성 메모리가 필요 없는 즉시 작동 가능한 단일 칩 솔루션
- 1.425V~1.575V 공급 전압 범위에서 저전력 소비
- 산업용 온도 범위 : 0°C ~ 85°C(TJ), 극한 환경 적용 가능
- 공간 제약이 있는 설계에 적합한 소형 132-QFN(8x8mm) 표면 실장 패키지
이상적인 적용 분야
이 FPGA는 신뢰성, 보안 및 즉시 작동이 중요한 산업 제어 시스템, 자동차 전자 장치, 통신 인프라, 항공 우주 계측 장비 및 엣지 컴퓨팅 플랫폼에 완벽하게 적합합니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 프로ASIC3 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 36864 |
| 입출력 개수 | 84 |
| 게이트 수 | 125000 |
| 전압 - 공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 132-WFQFN |
| 공급업체 장치 패키지 | 132-QFN (8x8) |
모든 제품은 공인 유통업체에서 공급받으며, 제조업체 추적 및 정품 인증 서류가 완비되어 있습니다.
Datasheets:
A3P125-QNG132
.pdf

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