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Microsemi Corporation

A3P250L-1FGG144

A3P250L-1FGG144

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마이크로세미 A3P250L-1FGG144 ProASIC3L FPGA

A3P250L-1FGG144 는 마이크로세미의 ProASIC3L 제품군에 속하는 고성능 저전력 플래시 기반 FPGA로, 산업, 자동차, 항공우주 및 엣지 컴퓨팅 분야의 까다로운 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 25만 개의 게이트, 97개의 I/O 핀, 그리고 36KB의 내장 RAM을 갖춘 이 FPGA는 컴팩트한 144핀 FBGA 패키지에 탁월한 유연성과 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 25만 개의 시스템 게이트 – 복잡한 디지털 설계 및 신호 처리를 위한 충분한 논리 자원
  • 97 사용자 I/O – 센서, 컨트롤러 및 통신 버스와의 인터페이스를 위한 광범위한 연결성
  • 36,864비트 RAM - 버퍼링, 조회 테이블 및 데이터 저장을 위한 통합 메모리
  • 저전력 작동 – 플래시 기반 아키텍처는 정적 전력 소비를 최소화하여 배터리 구동 시스템 및 열 제약이 있는 시스템에 이상적입니다.
  • 넓은 전압 범위(1.14V ~ 1.575V) – 다양한 시스템 설계에 적합한 유연한 전원 공급 장치 호환성
  • 산업용 온도 범위(0°C ~ 85°C) – 열악한 작동 환경에서 입증된 신뢰성
  • 표면 실장형 144-FBGA(13x13mm) – 고밀도 PCB 레이아웃에 적합한 공간 효율적인 크기

이상적인 적용 분야

이 FPGA는 저전력, 고신뢰성 및 재프로그래밍 가능성이 중요한 산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 자동차 전자 장치, 항공 우주 시스템 및 엣지 AI 가속에 완벽하게 적합합니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 프로아식3L
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 -
총 RAM 비트 36864
입출력 개수 97
게이트 수 250000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.575V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 144-LBGA
공급업체 장치 패키지 144-FPBGA (13x13)

모든 사양은 Microsemi Corporation에서 보증합니다. 본 제품은 전문 엔지니어링 및 생산 용도에 적합한 정품 신품 부품입니다.

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