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Microsemi Corporation

A3P250L-1PQG208

A3P250L-1PQG208

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마이크로세미 A3P250L-1PQG208 ProASIC3L FPGA

A3P250L-1PQG208 은 마이크로세미의 ProASIC3L 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 시스템 분야의 전력 효율적인 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 25만 개의 게이트와 151개의 I/O 핀을 갖춘 이 제품은 컴팩트한 208핀 PQFP 표면 실장 패키지에 강력한 프로그래밍 가능 로직 기능을 제공합니다.

주요 특징

  • 복잡한 디지털 설계를 위한 25만 게이트 의 프로그래밍 가능 로직 칩
  • 광범위한 연결 및 인터페이스를 위한 151개의 I/O 핀
  • 온칩 데이터 저장을 위한 36,864비트의 내장 RAM
  • 저전력 작동: 1.14V ~ 1.575V 공급 전압 범위
  • 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 자동 조립 용 표면 실장형 208-BFQFP 패키지 (28x28mm PQFP)

응용 프로그램

산업 제어 시스템, 임베디드 프로세싱, 신호 처리, 프로토콜 브리징, 센서 인터페이스 및 공간 제약이 있는 설계 환경에서의 맞춤형 로직 가속에 이상적입니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 프로아식3L
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 -
총 RAM 비트 36864
입출력 개수 151
게이트 수 250000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.575V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 208-BFQFP
공급업체 장치 패키지 208-PQFP (28x28)

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