Microsemi Corporation
A3P250L-1PQG208
A3P250L-1PQG208
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마이크로세미 A3P250L-1PQG208 ProASIC3L FPGA
A3P250L-1PQG208 은 마이크로세미의 ProASIC3L 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 시스템 분야의 전력 효율적인 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 25만 개의 게이트와 151개의 I/O 핀을 갖춘 이 제품은 컴팩트한 208핀 PQFP 표면 실장 패키지에 강력한 프로그래밍 가능 로직 기능을 제공합니다.
주요 특징
- 복잡한 디지털 설계를 위한 25만 게이트 의 프로그래밍 가능 로직 칩
- 광범위한 연결 및 인터페이스를 위한 151개의 I/O 핀
- 온칩 데이터 저장을 위한 36,864비트의 내장 RAM
- 저전력 작동: 1.14V ~ 1.575V 공급 전압 범위
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)
- 자동 조립 용 표면 실장형 208-BFQFP 패키지 (28x28mm PQFP)
응용 프로그램
산업 제어 시스템, 임베디드 프로세싱, 신호 처리, 프로토콜 브리징, 센서 인터페이스 및 공간 제약이 있는 설계 환경에서의 맞춤형 로직 가속에 이상적입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 프로아식3L |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 36864 |
| 입출력 개수 | 151 |
| 게이트 수 | 250000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 208-BFQFP |
| 공급업체 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
모든 사양은 제조업체의 제품 사양서를 참조하십시오. 재고 여부, 납기 및 대량 구매 가격에 대해서는 당사에 문의하십시오.

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