A3P250L-FG256

Name: A3P250L-FG256
Brand: Microsemi Corporation
SKU: A3P250L-FG256
Price: 107.29 AED
Availability: InStock

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Microsemi A3P250L-FG256 ProASIC3L FPGA

A3P250L-FG256 은 마이크로세미의 ProASIC3L 제품군에 속하는 고성능 저전력 플래시 기반 FPGA로, 까다로운 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 250,000개의 게이트와 157개의 I/O 핀을 컴팩트한 256-FBGA 패키지에 담아 복잡한 임베디드 시스템 설계에 탁월한 로직 밀도와 유연성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

25만 개의 시스템 게이트 - 정교한 디지털 설계 및 신호 처리를 위한 충분한 논리 자원
157개의 사용자 I/O 핀 - 센서, 컨트롤러 및 통신 버스와의 인터페이스를 위한 광범위한 연결성 제공
36,864비트 RAM - 버퍼링, 조회 테이블 및 데이터 저장을 위한 통합 메모리
저전력 작동 - 플래시 기반 아키텍처는 정적 전력 소비를 줄여 배터리 구동 환경 및 열 제약이 있는 환경에 이상적입니다.
1.14V~1.575V의 넓은 전압 범위 로 유연한 전원 설계 가능
산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C(접합 온도)에서 안정적으로 작동합니다.
컴팩트한 256-FBGA 패키지 - 17mm x 17mm 크기로 보드 공간 활용도를 최적화합니다.
표면 실장 기술 - 간소화된 조립 및 제조 공정

이상적인 적용 분야

이 FPGA는 신뢰성, 저전력 및 높은 I/O 수가 중요한 엣지 컴퓨팅, 모터 제어, 센서 융합, 프로토콜 브리징, 산업 자동화, 항공 전자 시스템 및 자동차 전자 장치에 완벽하게 적합합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	마이크로세미 주식회사
제품 시리즈	프로아식3L
포장	트레이 \| 트레이
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	-
총 RAM 비트	36864
입출력 개수	157
게이트 수	250000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.575V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	256-LBGA
공급업체 장치 패키지	256-FPBGA (17x17)