Microsemi Corporation
A3P250L-FGG256
A3P250L-FGG256
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마이크로세미 A3P250L-FGG256 ProASIC3L FPGA
A3P250L-FGG256 은 마이크로세미의 ProASIC3L 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 필드 프로그래머블 게이트 어레이는 256-FBGA 패키지에 25만 개의 게이트와 157개의 I/O 핀을 제공하여 탁월한 로직 밀도를 자랑합니다.
주요 특징
- 25만 게이트 - 복잡한 디지털 설계에 충분한 논리 자원
- 157개의 I/O 핀 - 다중 인터페이스 시스템을 위한 폭넓은 연결성
- 36,864비트 RAM - 버퍼링 및 데이터 처리를 위한 통합 메모리
- 저전력 작동 - 1.14V ~ 1.575V 공급 전압 범위
- 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C (TJ)에서 안정적인 작동
- 표면 실장형 256-FBGA - 공간 효율적인 17x17mm 패키지
응용 프로그램
검증된 신뢰성을 갖춘 재프로그래밍 가능한 로직이 필요한 임베디드 제어 시스템, 신호 처리, 프로토콜 브리징, 산업 자동화, 자동차 전자 장치 및 엣지 컴퓨팅 플랫폼에 이상적입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 프로아식3L |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 36864 |
| 입출력 개수 | 157 |
| 게이트 수 | 250000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 256-LBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |

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