A3P600L-1PQ208I

Name: A3P600L-1PQ208I
Brand: Microsemi Corporation
SKU: A3P600L-1PQ208I
Price: 350.71 AED
Availability: InStock

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Microsemi A3P600L-1PQ208I ProASIC3L FPGA - 산업용 프로그래머블 로직 디바이스

A3P600L-1PQ208I 는 마이크로세미의 ProASIC3L 시리즈에 속하는 고성능 저전력 FPGA로, 안정적인 프로그래밍 가능 로직 솔루션이 필요한 까다로운 산업 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 60만 개의 게이트와 154개의 I/O 핀을 갖춘 이 FPGA는 열악한 작동 환경에서도 복잡한 디지털 설계를 위한 탁월한 유연성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

높은 논리 용량: 60만 개의 게이트는 정교한 디지털 회로 구현에 충분한 리소스를 제공합니다.
폭넓은 I/O 기능: 154개의 I/O 핀을 통해 다양한 주변 장치와의 복잡한 인터페이스 구성이 가능합니다.
넉넉한 메모리: 효율적인 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 110,592비트의 RAM
산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ) 범위에서 안정적으로 작동하며, 자동차, 항공우주 및 산업 제어 시스템에 이상적입니다.
저전력 설계: 전력 소모에 민감한 애플리케이션에 최적화된 ProASIC3L 아키텍처
표면 실장 패키지: 자동 조립 및 공간 효율적인 PCB 레이아웃을 위한 208-PQFP(28x28mm)

이상적인 적용 분야

산업 자동화, 통신 인프라, 자동차 전자 장치, 의료 기기, 항공 우주 시스템 및 확장된 온도 범위에서 작동하고 장기간 가용성을 보장하는 재프로그래밍 가능한 로직이 필요한 모든 응용 분야에 적합합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	마이크로세미 주식회사
제품 시리즈	프로아식3L
포장	트레이 \| 트레이
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	-
총 RAM 비트	110592
입출력 개수	154
게이트 수	600000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.575V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	208-BFQFP
공급업체 장치 패키지	208-PQFP (28x28)