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Microsemi Corporation

A3P600L-1PQG208

A3P600L-1PQG208

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마이크로세미 A3P600L-1PQG208 ProASIC3L FPGA

A3P600L-1PQG208 은 저전력 소비와 안정적인 작동이 요구되는 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 Microsemi의 ProASIC3L 시리즈 고성능 FPGA입니다. 이 정품 부품은 60만 개의 게이트와 154개의 I/O 핀을 컴팩트한 208-PQFP 표면 실장 패키지에 담고 있습니다.

주요 특징:

  • 60만 게이트 - 복잡한 설계에 충분한 논리 용량
  • 154개의 I/O 핀 - 폭넓은 연결 옵션
  • 110,592 RAM 비트 - 데이터 버퍼링용 통합 메모리
  • 저전력 작동 - 1.14V ~ 1.575V 공급 전압 범위
  • 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C에서 안정적으로 작동합니다.
  • 자동 조립용 표면 실장 패키지 - 208-PQFP (28x28mm)

응용 분야:

검증된 신뢰성과 정품 부품이 요구되는 산업 제어 시스템, 임베디드 컴퓨팅, 신호 처리, 통신 인프라 및 프로그래밍 가능 로직 애플리케이션에 이상적입니다.

상세 기술 사양:

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 프로아식3L
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 -
총 RAM 비트 110592
입출력 개수 154
게이트 수 600000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.575V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 208-BFQFP
공급업체 장치 패키지 208-PQFP (28x28)

저희를 선택해야 하는 이유: 저희는 완벽한 추적성을 보장하는 정품 Microsemi 부품만을 공급합니다. 전 세계 빠른 배송과 기술 지원을 제공합니다.

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