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Microsemi Corporation

A3P600L-FG256

A3P600L-FG256

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마이크로세미 A3P600L-FG256 ProASIC3L FPGA

A3P600L-FG256 은 Microsemi의 ProASIC3L 제품군에 속하는 고성능 저전력 FPGA로, 뛰어난 전력 효율성과 안정적인 프로그래밍 가능 로직이 필요한 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 정품 부품은 60만 개의 게이트와 177개의 I/O 핀을 갖추고 있으며, 컴팩트한 256-FBGA 표면 실장 패키지로 제공됩니다.

주요 특징

  • 60만 게이트 의 프로그래밍 가능 로직 용량
  • 177개의 I/O 핀 으로 다양한 연결 옵션 제공
  • 온칩 메모리용 RAM 비트 110,592개
  • 1.14V~1.575V 공급 전압으로 저전력 소비
  • 표면 실장형 256-LBGA 패키지 (17x17mm FPBGA)
  • 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)

응용 프로그램

통신, 산업 제어, 자동차 전자 장치, 의료 기기 및 높은 I/O 밀도를 갖춘 저전력 프로그래밍 가능 로직이 필요한 모든 임베디드 시스템에 이상적입니다.

HQICKEY를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

당사는 공인 유통업체에서 직접 공급받은 100% 정품 부품만을 보장합니다. 모든 A3P600L-FG256 제품은 완벽한 추적성을 보장하는 서류와 함께 배송되며, 당사의 품질 보증을 통해 안심하고 사용하실 수 있습니다. 신속한 전 세계 배송 서비스를 통해 고객님의 프로젝트 일정을 차질 없이 진행하실 수 있도록 지원합니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 프로아식3L
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 -
총 RAM 비트 110592
입출력 개수 177
게이트 수 600000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.575V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 256-LBGA
공급업체 장치 패키지 256-FPBGA (17x17)

설계에 도움이 필요하신가요? 저희 기술팀이 고객님의 애플리케이션에 적합한 FPGA를 선택하실 수 있도록 도와드리겠습니다.

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