Microsemi Corporation
A3P600L-PQG208
A3P600L-PQG208
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| 25+ | Dhs. 151.21 AED | Dhs. 3,780.25 AED |
| 50+ | Dhs. 142.81 AED | Dhs. 7,140.50 AED |
| 100+ | Dhs. 126.01 AED | Dhs. 12,601.00 AED |
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마이크로세미 A3P600L-PQG208 ProASIC3L FPGA
A3P600L-PQG208 은 저전력 소비와 안정적인 작동이 요구되는 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 마이크로세미의 ProASIC3L 시리즈 고성능 FPGA입니다. 이 정품 부품은 60만 개의 게이트와 154개의 I/O 핀을 컴팩트한 208-PQFP 표면 실장 패키지에 담고 있습니다.
주요 특징
- 60만 게이트 - 복잡한 설계에 충분한 논리 용량
- 154개의 I/O 핀 - 폭넓은 연결 옵션
- 110,592 RAM 비트 - 데이터 처리를 위한 통합 메모리
- 저전력 작동 - 1.14V ~ 1.575V 공급 전압 범위
- 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C에서 안정적으로 작동합니다.
- 자동 조립용 표면 실장 패키지 - 208-PQFP (28x28mm)
응용 프로그램
검증된 신뢰성과 정품 부품이 요구되는 산업 제어 시스템, 임베디드 컴퓨팅, 신호 처리, 통신 인프라 및 프로그래밍 가능 로직 애플리케이션에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 프로아식3L |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 110592 |
| 입출력 개수 | 154 |
| 게이트 수 | 600000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 208-BFQFP |
| 공급업체 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
정품 보장: 모든 부품은 공인 유통업체에서 공급받아 정품 여부를 검증합니다. 당사는 완벽한 추적성과 품질 보증을 제공하는 정품 마이크로세미 부품을 공급합니다.

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