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Microsemi Corporation

A54SX32-2TQG176

A54SX32-2TQG176

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Microsemi A54SX32-2TQG176 FPGA - 고밀도 프로그래머블 로직 솔루션

Microsemi Corporation의 A54SX32-2TQG176 은 SX 제품군의 검증된 고신뢰성 FPGA 솔루션입니다. 항공우주, 자동차, 통신 및 산업 제어 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계된 이 장치는 176핀 TQFP 표면 실장 패키지에 48,000개의 프로그래밍 가능 로직 게이트와 147개의 I/O를 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 논리 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 2,880개의 LAB/CLB에 걸쳐 48,000개의 게이트 지원
  • 폭넓은 I/O 기능: 147개의 구성 가능한 I/O 핀은 다양한 인터페이스 요구 사항을 지원합니다.
  • 듀얼 전압 지원: 3V~3.6V 및 4.75V~5.25V 작동으로 유연한 시스템 통합 가능
  • 산업용 온도 범위: 0°C ~ 70°C(TA)로 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
  • 컴팩트한 크기: 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 176-TQFP(24x24mm) 패키지
  • 표면 실장 기술: PCB 조립 및 제조 공정 간소화

응용 프로그램

이 FPGA는 항공 전자 제어 시스템, 자동차 ECU, 산업 자동화 컨트롤러, 통신 인프라 및 임무 수행에 필수적인 임베디드 시스템을 포함하여 제품 수명 주기가 긴 설계 시나리오에 이상적입니다.

정품 보장 및 추적 가능성 보장

모든 제품은 제조사 문서, 추적성 및 규정 준수 인증을 완비한 공인 유통업체에서 공급받습니다. 당사는 검증 가능한 공급망 무결성을 갖춘 정품 마이크로세미 부품을 제공합니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 SX
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 2880
논리 요소/셀의 개수 -
총 RAM 비트 -
입출력 개수 147
게이트 수 48000
전압 - 공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 70°C (TA)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 176-LQFP
공급업체 장치 패키지 176-TQFP (24x24)

설계 지원, 참조 설계 또는 응용 자료가 필요하신가요? 기술 지원을 위해 당사 엔지니어링 팀에 문의하십시오.

Datasheets:     A54SX32-2TQG176 .pdf

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