Microsemi Corporation
AFS090-1FGG256I
AFS090-1FGG256I
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| 25+ | Dhs. 307.99 AED | Dhs. 7,699.75 AED |
| 50+ | Dhs. 290.88 AED | Dhs. 14,544.00 AED |
| 100+ | Dhs. 256.66 AED | Dhs. 25,666.00 AED |
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Microsemi AFS090-1FGG256I Fusion® 혼합 신호 FPGA
AFS090-1FGG256I는 마이크로세미의 Fusion® 제품군에 속하는 고성능 혼합 신호 FPGA로, 프로그래밍 가능한 로직과 아날로그 기능을 모두 요구하는 까다로운 산업 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 90,000개의 게이트와 75개의 I/O 핀을 컴팩트한 256-FBGA 패키지에 담아 임베디드 시스템 설계에 탁월한 유연성을 제공합니다.
주요 특징
- 90,000개의 게이트를 갖춘 프로그래밍 가능 로직 용량
- 다양한 연결을 위한 75개의 I/O 핀
- 온칩 데이터 저장을 위한 27,648비트 RAM
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
- 저전력 작동: 1.425V ~ 1.575V 공급 전압
- 표면 실장형 256-LBGA/FBGA 패키지 (17x17mm)
응용 프로그램
항공우주, 자동차, 산업 제어 시스템, 통신 인프라 및 의료 장비와 같이 안정적인 혼합 신호 처리와 긴 수명 주기 지원이 필요한 분야에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 퓨전® |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 27648 |
| 입출력 개수 | 75 |
| 게이트 수 | 90000 |
| 전압 - 공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 256-LBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
이 부품을 선택해야 하는 이유: 당사는 공인 유통업체로서 완벽한 추적성, 기술 지원 및 장기적인 제품 수명 주기 보증을 제공하는 정품 Microsemi 부품을 공급합니다. 신뢰성과 규정 준수가 요구되는 설계 통합 애플리케이션에 적합합니다.
Datasheets:
AFS090-1FGG256I
.pdf

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