Microsemi Corporation
AFS090-2FGG256I
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Microsemi AFS090-2FGG256I Fusion® 혼합 신호 FPGA
AFS090-2FGG256I 는 마이크로세미의 Fusion® 제품군에 속하는 고성능 혼합 신호 FPGA로, 광범위한 온도 범위에서 안정적인 작동이 요구되는 까다로운 산업 응용 분야에 적합하도록 설계되었습니다. 90,000개의 게이트와 75개의 I/O 핀을 갖춘 이 제품은 임베디드 시스템 설계에 탁월한 유연성을 제공합니다.
주요 특징
- 90,000개의 논리 게이트 - 복잡한 디지털 논리 구현을 위한 충분한 리소스
- 75개의 I/O 핀 - 외부 부품과의 인터페이스를 위한 다양한 연결 옵션 제공
- 27,648비트 RAM - 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 메모리
- 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 컴팩트한 256-FBGA 패키지 - 고밀도 설계를 위한 공간 효율적인 17x17mm 크기
- 표면 실장 기술 - PCB 조립 및 제조 간소화
응용 프로그램
항공우주, 자동차, 산업 제어 시스템, 통신 인프라 및 장기간의 제품 수명 주기 지원과 검증된 신뢰성이 요구되는 의료 장비에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 퓨전® |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 27648 |
| 입출력 개수 | 75 |
| 게이트 수 | 90000 |
| 전압 - 공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 256-LBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
공식 대리점으로서 당사는 고객의 중요 애플리케이션을 위해 완벽한 추적성, 기술 지원 및 수명주기 관리를 제공하는 정품 Microsemi 부품을 공급합니다.
Datasheets:
AFS090-2FGG256I
.pdf

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