Microsemi Corporation
AFS090-2QNG108
AFS090-2QNG108
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Microsemi Fusion® AFS090-2QNG108 혼합 신호 FPGA
AFS090-2QNG108 은 마이크로세미의 Fusion® 제품군에 속하는 고성능 혼합 신호 FPGA로, 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 고급 시스템 온 칩(SoC) 솔루션은 90,000개의 게이트로 구성된 FPGA 패브릭과 통합된 아날로그 및 디지털 주변 장치를 결합하여 컴팩트한 108핀 QFN 패키지에서 탁월한 유연성과 성능을 제공합니다.
주요 특징 및 장점
- 90,000개 게이트 - 복잡한 디지털 설계 및 신호 처리를 위한 충분한 논리 자원
- 37개의 I/O 핀 - 센서, 액추에이터 및 통신 버스와의 인터페이스를 위한 유연한 연결성 제공
- 27,648비트 RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 온칩 메모리
- 표면 실장형 108-WFQFN 패키지 - 공간 효율적인 8x8mm 크기로 컴팩트한 설계에 적합합니다.
- 넓은 작동 온도 범위 - 산업 환경에서 0°C ~ 85°C(TJ)까지 안정적인 작동 보장
- 에너지 효율적인 작동을 위한 저전압 전원 공급 - 1.425V ~ 1.575V
이상적인 적용 분야
FPGA 프로그래밍 기능을 갖춘 혼합 신호 처리 능력이 필요한 엣지 컴퓨팅, 모터 제어, 센서 융합, 산업 자동화, 자동차 전자 장치 및 항공 우주 시스템에 적합합니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 퓨전® |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 27648 |
| 입출력 개수 | 37 |
| 게이트 수 | 90000 |
| 전압 - 공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 108-WFQFN |
| 공급업체 장치 패키지 | 108-QFN (8x8) |
마이크로세미의 품질 및 신뢰성에 대한 명성을 바탕으로, 이 FPGA는 차세대 임베디드 시스템에 필요한 성능과 유연성을 제공합니다.
Datasheets:
AFS090-2QNG108
.pdf

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