Microsemi Corporation
AFS090-2QNG180
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마이크로세미 AFS090-2QNG180 Fusion® 혼합 신호 FPGA
AFS090-2QNG180 은 마이크로세미의 Fusion® 제품군에 속하는 고성능 혼합 신호 FPGA로, 까다로운 산업 및 임베디드 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다. 이 다용도 디바이스는 90,000개의 게이트와 60개의 I/O 핀을 컴팩트한 180-QFN(10x10mm) 표면 실장 패키지에 통합하여 디지털 로직과 아날로그 통합이 모두 필요한 공간 제약적인 설계에 이상적입니다.
주요 특징
- 90,000개의 논리 게이트 - 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 리소스
- 60개의 I/O 핀 - 다양한 애플리케이션을 위한 유연한 연결성
- 27,648비트 RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 온칩 메모리
- 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C (TJ)에서 안정적인 작동
- 컴팩트한 180-QFN 패키지 - 공간 효율적인 10x10mm 이중 행 디자인(노출형 패드 포함)
- 저전력 작동 - 1.425V ~ 1.575V 공급 전압
응용 프로그램
혼합 신호 처리 기능이 필요한 자동차 전자 장치, 산업 제어 시스템, 통신 인프라, 항공 우주 계측 장비 및 엣지 컴퓨팅 플랫폼에 적합합니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 퓨전® |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 27648 |
| 입출력 개수 | 60 |
| 게이트 수 | 90000 |
| 전압 - 공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 180-WFQFN 이중 행, 노출형 패드 |
| 공급업체 장치 패키지 | 180-QFN (10x10) |
모든 사양은 제조업체의 제품 사양서를 참조하십시오. 대량 구매 가격 및 기술 지원에 대해서는 당사에 문의하십시오.
Datasheets:
AFS090-2QNG180
.pdf

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