Microsemi Corporation
AFS090-FG256
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Microsemi AFS090-FG256 Fusion 혼합 신호 FPGA
AFS090-FG256 은 마이크로세미의 Fusion® 제품군에 속하는 고성능 혼합 신호 FPGA로, 통합 아날로그 기능을 갖춘 프로그래밍 가능 로직이 필요한 임베디드 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 이 정품 부품은 컴팩트한 256-FBGA 패키지에 90,000개의 게이트와 75개의 I/O 핀을 갖추고 있어 산업 제어, 통신 및 신호 처리 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징:
- 90,000개의 논리 게이트 - 복잡한 설계를 위한 충분한 프로그래밍 가능 논리 리소스
- 75개의 I/O 핀 - 다양한 인터페이스 요구 사항을 위한 유연한 연결성
- 27,648비트 RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 통합 메모리
- 표면 실장형 256-LBGA 패키지 - 공간 효율적인 17x17mm 크기
- 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 저전압 작동 - 전력 효율 향상을 위해 1.425V ~ 1.575V의 공급 전압을 사용합니다.
응용 분야:
산업 자동화, 임베디드 제어 시스템, 모터 제어, 센서 인터페이스, 통신 장비 및 디지털 논리와 아날로그 기능이 모두 필요한 혼합 신호 처리 애플리케이션에 적합합니다.
상세 기술 사양:
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 퓨전® |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 27648 |
| 입출력 개수 | 75 |
| 게이트 수 | 90000 |
| 전압 - 공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 256-LBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
정품 보장: 당사는 완벽한 추적성을 갖춘 정품 Microsemi 부품만을 공급합니다. 전 세계 빠른 배송이 가능합니다.
Datasheets:
AFS090-FG256
.pdf

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