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Altera

AGFA019R25A3I3E

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인텔 알테라 아길렉스 F 시리즈 FPGA 시스템 온 칩

AGFA019R25A3I3E 는 인텔의 Altera Agilex F 시리즈에 속하는 고성능 FPGA 시스템 온 칩(SoC)으로, 산업, 자동차, 항공우주 및 엣지 컴퓨팅 분야의 까다로운 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 고급 SoC는 방대한 FPGA 패브릭과 강력한 ARM 프로세싱 기능을 결합했습니다.

주요 특징

  • 190만 개의 로직 소자 - 복잡한 설계를 위한 탁월한 FPGA 패브릭 밀도
  • 쿼드 ARM Cortex-A53 MPCore - NEON 및 부동 소수점 연산을 지원하는 1.4GHz 프로세싱
  • 256KB RAM - 임베디드 애플리케이션용 통합 메모리
  • 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
  • 풍부한 연결성 - 이더넷, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
  • DMA 및 워치독 타이머 - 향상된 주변 장치 지원

이상적인 적용 분야

이 Agilex F SoC는 다음과 같은 용도에 완벽하게 적합합니다.

  • 산업 자동화 및 제어 시스템
  • 자동차 ADAS 및 인포테인먼트 플랫폼
  • 항공우주 및 방위 산업 임베디드 시스템
  • 고성능 엣지 컴퓨팅 노드
  • 통신 인프라 장비

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 알테라
제품 시리즈 아길렉스 F
포장 트레이 | 트레이
건축학 MPU, FPGA
코어 프로세서 CoreSight™ 및 ARM NEON을 탑재한 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, 부동 소수점
플래시 크기 -
RAM 크기 256KB
주변기기 DMA, WDT
연결성 EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도 1.4GHz
주요 속성 FPGA - 190만 개의 논리 소자
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 -
공급업체 장치 패키지 -

Agilex F를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

인텔의 Agilex FPGA 제품군은 첨단 이기종 3D SiP 기술을 통해 획기적인 전력 효율을 제공합니다. Agilex F 시리즈는 특히 열악한 작동 환경에서 높은 로직 밀도, 임베디드 프로세싱 및 견고한 I/O 연결이 필요한 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

정품 인텔 알테라 부품 - 공장 밀봉 포장으로 완벽한 추적성과 제조사 보증을 제공합니다.

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