APA150-BGG456I

Name: APA150-BGG456I
Brand: Microsemi Corporation
SKU: APA150-BGG456I
Price: 526.33 AED
Availability: InStock

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Microsemi APA150-BGG456I ProASICPLUS FPGA - 고밀도 플래시 기반 FPGA

Microsemi Corporation의 APA150-BGG456I 는 ProASICPLUS 제품군의 고성능 플래시 기반 FPGA로, 456-PBGA(35x35mm)의 소형 패키지에 15만 개의 게이트와 242개의 I/O를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야에서 신뢰성 있고 비휘발성 FPGA 솔루션이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 특징 및 장점

15만 개의 시스템 게이트 - 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 논리 자원
242개의 I/O 핀 - 폭넓은 연결 및 인터페이스를 위한 높은 핀 수
36,864 RAM 비트 - 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 메모리
플래시 기반 기술 - 비휘발성 구성, 즉시 켜짐 기능, 단일 칩 솔루션
산업용 온도 범위 - -40°C ~ 85°C(TA)에서 안정적으로 작동합니다.
저전력 작동 - 에너지 효율적인 설계를 위한 2.3V ~ 2.7V 공급 전압
표면 실장 패키지 - 고밀도 PCB 레이아웃용 456-BBGA

응용 프로그램

이 FPGA는 안전하고 신뢰할 수 있는 프로그래밍 가능 로직이 필요한 항공우주 항공전자, 자동차 전자 장치, 산업 자동화 제어기, 통신 인프라, 의료 기기 및 방위 시스템에 매우 적합합니다.

공식 대리점 - 완벽한 추적성 보장

당사는 모든 제조사 문서, 추적성 인증서 및 보증 지원을 포함한 100% 정품 마이크로세미 부품을 공급합니다. 모든 제품은 공인 채널을 통해 공급되어 정품 보장 및 긴 제품 수명 주기를 제공합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	마이크로세미 주식회사
제품 시리즈	프로아식플러스
포장	트레이 \| 트레이
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	-
총 RAM 비트	36864
입출력 개수	242
게이트 수	150000
전압 - 공급	2.3V ~ 2.7V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 85°C (TA)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	456-BBGA
공급업체 장치 패키지	456-PBGA (35x35)