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Microsemi Corporation

AX125-1FG324I

AX125-1FG324I

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Microsemi AX125-1FG324I - Axcelerator FPGA 제품군

AX125-1FG324I 는 마이크로세미의 검증된 Axcelerator 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 컴팩트한 324핀 FBGA 패키지에 125,000개의 게이트로 구성된 프로그래밍 가능 로직을 제공합니다. 산업, 통신 및 임베디드 시스템 애플리케이션에 적합하며, 넓은 온도 범위에서 안정적인 필드 프로그래밍 가능 로직을 구현할 수 있습니다.

주요 특징 및 장점

  • 125K 게이트 밀도: 2,016개의 LAB/CLB는 복잡한 디지털 설계를 위한 유연한 논리 리소스를 제공합니다.
  • 168개의 I/O 핀: 메모리, 프로세서 및 주변 장치와의 인터페이스를 위한 광범위한 연결성 제공
  • 18,432비트 RAM: 효율적인 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 블록 RAM
  • 산업용 작동 온도 범위: -40°C ~ +85°C의 작동 온도 범위는 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
  • 컴팩트한 324-FBGA 패키지: 19mm × 19mm 크기로 보드 공간 활용도를 최적화합니다.
  • 표면 실장 기술: 간소화된 조립 및 제조 공정

응용 프로그램

이 FPGA는 항공우주 항공전자, 자동차 제어 시스템, 산업 자동화, 통신 인프라 및 장기적인 제품 수명 주기 지원과 검증된 실리콘이 필수적인 고신뢰성 임베디드 컴퓨팅 플랫폼에 매우 적합합니다.

공식 대리점 - 완벽한 추적성 보장

당사는 완벽한 제조사 문서, 적합성 인증서 및 추적성을 갖춘 정품 Microsemi 부품을 공급합니다. 모든 제품에는 데이터시트 접근 권한과 기술 지원이 제공되어 설계 성공과 규정 준수를 보장합니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 액셀러레이터
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 2016
논리 요소/셀의 개수 -
총 RAM 비트 18432
입출력 개수 168
게이트 수 125000
전압 - 공급 1.425V ~ 1.575V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 324-BGA
공급업체 장치 패키지 324-FBGA (19x19)

Datasheets:     AX125-1FG324I .pdf

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