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Broadcom Limited

BCM3380DKFSBG

BCM3380DKFSBG

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Broadcom BCM3380DKFSBG - DOCSIS 3.0 시스템 온 칩

Broadcom Limited의 BCM3380DKFSBG 는 DOCSIS 3.0 케이블 모뎀 및 게이트웨이 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 시스템 온 칩(SoC)입니다. 이 고급 집적 회로는 통신, 산업 및 네트워킹 인프라를 위한 안정적이고 고속의 데이터 전송을 제공합니다.

주요 특징

  • DOCSIS 3.0 규격을 준수하는 SoC 아키텍처
  • 반도체 솔루션 분야의 선도 기업인 브로드컴 리미티드에서 제조했습니다.
  • 케이블 모뎀, 게이트웨이 및 VOCM 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.
  • 대량 생산 및 통합을 위한 트레이 포장
  • 임무 수행에 필수적인 산업용 수준의 신뢰성

응용 프로그램

이 제품은 주거용, 상업용 및 산업용 시장을 위한 차세대 케이블 모뎀 솔루션을 구축하는 통신 장비 제조업체, 네트워크 인프라 제공업체 및 시스템 통합업체에 이상적입니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 브로드컴 리미티드
제품 시리즈
포장 트레이
건축학 -
코어 프로세서 -
플래시 크기 -
RAM 크기 -
주변기기 -
연결성 -
속도 -
주요 속성 -
작동 온도 -
등급 -
자격 -
패키지/케이스 -
공급업체 장치 패키지 -

BCM3380DKFSBG를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

이 브로드컴 SoC는 검증된 DOCSIS 3.0 기술과 전문가급 통신 장비에 필요한 신뢰성 및 성능을 결합했습니다. 케이블 모뎀, 가정용 게이트웨이 또는 산업용 통신 시스템을 설계하든, BCM3380DKFSBG는 강력하고 고속의 연결 솔루션을 위한 기반을 제공합니다.

정품 보장: 모든 제품은 공인 유통업체에서 직접 공급받으며, 완벽한 이력 추적 서류를 제공합니다.

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