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Broadcom Limited

BCM3380EKFSBG

BCM3380EKFSBG

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BCM3380EKFSBG - 브로드컴 DOCSIS 3.0 EMTA 시스템 온 칩

BCM3380EKFSBG는 브로드컴(Broadcom Limited)에서 제조한 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, DOCSIS 3.0 임베디드 멀티미디어 터미널 어댑터(EMTA) 애플리케이션용으로 특별히 설계되었습니다. 이 반도체 부품은 통신 인프라 및 케이블 모뎀 시스템에 안정적인 연결 솔루션을 제공합니다.

주요 특징 및 응용 분야

  • DOCSIS 3.0 기술: 고속 데이터 전송을 위한 고급 케이블 모뎀 표준
  • EMTA 통합: 음성 및 데이터 서비스를 위한 내장형 멀티미디어 단말기 어댑터 기능
  • 통신 등급: 통신 사업자급의 신뢰성과 성능을 위해 설계되었습니다.
  • 브로드컴 품질 보증: 업계 최고의 반도체 공급업체에서 제조

대상 애플리케이션

  • 케이블 모뎀 시스템 및 게이트웨이
  • 통신 인프라 장비
  • VoIP(Voice over IP) 통합
  • 광대역 접속 솔루션
  • 서비스 제공업체 네트워크 장비

공식 유통 및 지원

공식 유통업체로서 당사는 완벽한 부품 추적성, 제품 수명 주기 관리 지원 및 설계 적용을 위한 기술 리소스를 제공합니다. 당사의 글로벌 배송 네트워크는 항공우주, 통신 및 장기적인 부품 공급이 필요한 산업 프로젝트에 안정적인 배송을 보장합니다.

참고: 이 부품은 단종되었습니다. 제품 수명 주기 지원, 대체품 추천 또는 마지막 구매 기회에 대해서는 당사 팀에 문의하십시오.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 브로드컴 리미티드
제품 시리즈
포장 |
부품 상태 구식
건축학 -
코어 프로세서 -
플래시 크기 -
RAM 크기 -
주변기기 -
연결성 -
속도 -
주요 속성 -
작동 온도 -
등급 -
자격 -
패키지/케이스 -
공급업체 장치 패키지 -

당사의 유통 서비스를 선택해야 하는 이유

  • 완벽한 추적성: 모든 구성 요소에 대한 완벽한 공급망 기록 문서 제공
  • 제품 수명주기 지원: 장기적인 제품 공급 보장 및 제품 노후화 관리
  • 기술 지원: 설계 지원 및 엔지니어링 지원
  • 글로벌 물류: 관세 및 통관 관리를 포함한 전 세계 배송 서비스
  • 품질 보증: 엄격한 테스트 및 인증 프로토콜

기술 사양, 대체 부품 추천 또는 대량 구매 가격 문의는 당사 반도체 전문가에게 문의하십시오.

전체 세부 정보 보기

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