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Broadcom Limited

BCM3382DKFEBG

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Broadcom BCM3382DKFEBG - DOCSIS 3.0 데이터 모뎀 시스템 온 칩

BCM3382DKFEBG브로드컴(Broadcom Limited) 에서 제조한 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, DOCSIS 3.0 케이블 모뎀 애플리케이션에 특화되어 설계되었습니다. 이 고급 집적 회로는 산업, 통신, 항공우주 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션에 안정적인 데이터 전송 및 처리 기능을 제공합니다.

주요 특징 및 응용 분야

  • DOCSIS 3.0 준수: 고속 케이블 데이터 전송을 위한 DOCSIS 3.0 표준을 완벽하게 준수합니다.
  • 산업용 수준의 신뢰성: 까다로운 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 환경을 위해 설계되었습니다.
  • 시스템 통합: 완벽한 SoC 솔루션으로 구성 요소 수를 줄이고 설계를 간소화합니다.
  • 브로드컴 품질 보증: 반도체 솔루션 분야의 신뢰받는 선도 기업인 브로드컴 리미티드에서 제조했습니다.
  • 트레이 포장: 자동 조립 및 제조 공정을 위한 전문 트레이 포장

대상 애플리케이션

  • 케이블 모뎀 장비 및 인프라
  • 산업용 통신 시스템
  • 네트워킹 및 통신 장비
  • 엣지 컴퓨팅 및 IoT 게이트웨이 장치
  • 자동차 연결 솔루션

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 브로드컴 리미티드
제품 시리즈
포장 트레이
건축학 -
코어 프로세서 -
플래시 크기 -
RAM 크기 -
주변기기 -
연결성 -
속도 -
주요 속성 -
작동 온도 -
등급 -
자격 -
패키지/케이스 -
공급업체 장치 패키지 -

BCM3382DKFEBG를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

이 브로드컴 SoC는 강력한 DOCSIS 3.0 기능을 필요로 하는 엔지니어와 시스템 설계자를 위한 검증된 솔루션입니다. 품질과 긴 제품 수명 주기로 명성이 높은 브로드컴의 BCM3382DKFEBG는 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 분야의 핵심 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보장합니다.

정품 보장: 모든 제품은 공인 유통업체에서 공급받으며, 정품 여부와 품질을 보장하기 위해 모든 이력 추적 서류가 함께 제공됩니다.

전체 세부 정보 보기

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