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Broadcom Limited

BCM3382ZKFEBG

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정가 Dhs. 355,880.72
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BCM3382ZKFEBG - DOCSIS 3.0 데이터 모뎀 시스템 온 칩

Broadcom Limited의 BCM3382ZKFEBG 는 DOCSIS 3.0 케이블 모뎀 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 집적 회로입니다. 이 시스템 온 칩(SOC) 솔루션은 통신 및 광대역 인프라를 위한 안정적인 데이터 전송을 제공합니다.

주요 특징

  • DOCSIS 3.0 규격 데이터 모뎀 IC
  • 반도체 솔루션 분야의 신뢰받는 선도 기업인 브로드컴 리미티드에서 제조했습니다.
  • 케이블 모뎀 및 광대역 게이트웨이 애플리케이션용으로 설계되었습니다.
  • 자세한 기술 사양 및 데이터시트는 요청 시 제공됩니다.

응용 프로그램

  • 케이블 모뎀 및 게이트웨이
  • 통신 인프라
  • 광대역 접속 장비
  • 네트워크 통신 시스템

왜 우리 부품을 선택해야 할까요?

당사는 공식 유통업체로서 완벽한 추적성, 품질 보증 및 장기적인 제품 수명 주기 지원을 제공하는 정품 브로드컴 반도체를 공급합니다. 당사의 부가 가치 서비스에는 항공우주, 자동차, 산업, 통신 및 의료 분야 애플리케이션을 지원하기 위한 기술 문서, 설계 지원 및 전 세계 배송 서비스가 포함됩니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 브로드컴 리미티드
제품 시리즈
포장 |
부품 상태 구식
건축학 -
코어 프로세서 -
플래시 크기 -
RAM 크기 -
주변기기 -
연결성 -
속도 -
주요 속성 -
작동 온도 -
등급 -
자격 -
패키지/케이스 -
공급업체 장치 패키지 -

참고: 이 부품은 단종되었습니다. 재고 여부, 대체품 또는 마지막 구매 기회에 대해서는 당사에 문의하십시오.

주문 정보

가격, 재고, 납기 및 기술 지원에 대한 문의는 영업팀으로 연락해 주십시오. 주문 수량에 제한이 없으며, 단종 부품이나 구하기 어려운 부품의 조달도 지원해 드립니다.

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