BCM3383DUKFEBG

브로드컴 BCM3383DUKFEBG - 고성능 SoC 데이터 모뎀 IC

Broadcom Limited의 BCM3383DUKFEBG 는 까다로운 산업, 통신 및 임베디드 시스템 애플리케이션을 위해 설계된 정교한 시스템 온 칩(SoC) 데이터 모뎀 집적 회로입니다. 이 정품 Broadcom 부품은 DOCSIS 케이블 모뎀 인프라, 광대역 게이트웨이 솔루션 및 고급 네트워킹 장비에 안정적인 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 업계 최고의 안정성을 위해 업계 선도 기업인 브로드컴 리미티드가 설계한 검증된 브로드컴 아키텍처
• SoC 통합 - 단일 집적 회로에 완벽한 데이터 모뎀 기능 구현
• 산업용 등급 품질 - 임무 수행에 필수적인 환경에 필요한 엄격한 품질 기준을 충족하도록 제작되었습니다.
• 트레이 포장 - 제조 및 통합 워크플로우를 위한 전문 포장
• 정품 부품 - 100% 정품 브로드컴 부품으로 완벽한 추적성과 문서화를 제공합니다.

이상적인 적용 분야

• DOCSIS 케이블 모뎀 시스템
• 광대역 게이트웨이 및 라우터 플랫폼
• 통신 인프라 장비
• 산업용 네트워킹 및 엣지 컴퓨팅 장치
• 항공우주 및 방위 통신 시스템

이 부품을 선택하는 이유는 무엇입니까?

설계에 검증된 신뢰성, 안정적인 공급, 그리고 장기적인 공급이 필요할 때, BCM3383DUKFEBG가 최적의 선택입니다. 반도체 혁신 분야에서 탁월한 명성을 자랑하는 브로드컴의 지원을 받는 이 SoC는 산업, 자동차, 항공우주 및 상업 분야 전반에 걸쳐 차세대 통신 시스템의 기반을 제공합니다.

모든 구성품은 완벽한 문서와 정품 인증 서류를 첨부하여 배송되며, 품질과 추적성을 보장하기 위해 공인된 경로를 통해 공급됩니다. 이는 고객의 중요한 프로젝트에 필수적인 부분입니다.

상세 기술 사양