Microsemi Corporation
EX64-TQG100
EX64-TQG100
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마이크로세미 EX64-TQG100 FPGA - 고성능 프로그래머블 로직 디바이스
마이크로세미(Microsemi Corporation)의 EX64-TQG100은 산업, 자동차, 항공우주 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에 안정적인 FPGA 성능을 제공합니다. 이 소형 100-TQFP 표면 실장형 디바이스는 128개의 로직 소자와 56개의 I/O 핀을 갖추고 있어 공간 효율적인 설계로 유연한 프로그래밍 가능 로직 기능을 제공합니다.
주요 특징 및 장점
- 128개 논리 소자 - 맞춤형 디지털 회로 구현을 위한 유연한 프로그래밍 가능 논리 모듈
- 56개의 I/O 핀 - 복잡한 인터페이스 요구 사항을 위한 폭넓은 연결성
- 3000개 게이트 - 중간급 FPGA 애플리케이션에 충분한 로직 밀도
- 표면 실장형 100-TQFP 패키지 - 고밀도 PCB 레이아웃에 적합한 컴팩트한 14x14mm 크기
- 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 70°C (TA)에서 안정적인 작동
- 저전압 동작 - 전력 효율이 뛰어난 설계를 위한 2.3V ~ 2.7V 공급 전압
일반적인 적용 사례
- 산업 자동화 및 제어 시스템
- 자동차 전자 장치 및 임베디드 컨트롤러
- 항공우주 및 통신 장비
- 엣지 컴퓨팅 및 IoT 게이트웨이 장치
- 맞춤형 디지털 신호 처리
- 프로토콜 브리징 및 인터페이스 변환
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 전 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | 128 |
| 총 RAM 비트 | - |
| 입출력 개수 | 56 |
| 게이트 수 | 3000 |
| 전압 - 공급 | 2.3V ~ 2.7V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 100-LQFP |
| 공급업체 장치 패키지 | 100-TQFP (14x14) |
모든 제품은 공인 유통업체에서 공급받으며, 제조업체 추적 및 정품 인증 서류가 완비되어 있습니다.
Datasheets:
EX64-TQG100
.pdf

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