FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10
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| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | Forlinx 임베디드 |
| 제품 시리즈 | RK3562J |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) |
| 모듈/보드 유형 | 무에스푸르 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A53 쿼드 |
| 코프로세서 | - |
| 속도 | 1.8GHz |
| 플래시 크기 | 8GB eMMC |
| RAM 크기 | 1GB |
| 커넥터 유형 | 보드 간(BTB) 소켓 - 3 x 80 |
| 크기/치수 | 길이 2.205인치 x 너비 1.417인치 (56.00mm x 36.00mm) |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
| 로헤스 |

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