FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11
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| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | Forlinx 임베디드 |
| 제품 시리즈 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) |
| 모듈/보드 유형 | 무에스푸르 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A7 |
| 코프로세서 | - |
| 속도 | 800MHz |
| 플래시 크기 | 8GB eMMC |
| RAM 크기 | 512MB |
| 커넥터 유형 | 보드 간(BTB) 소켓 - 160 |
| 크기/치수 | 길이 1.570인치 x 너비 1.142인치 (40.00mm x 29.00mm) |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
| 로헤스 |

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