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NXP Semiconductors

LPC2109FBD64/01,15

LPC2109FBD64/01,15

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제품 속성 부동산 가치
제조업체 NXP 반도체
제품 시리즈 LPC2100
포장 트레이 |
코어 프로세서 ARM7TDMI
코어 크기 16/32비트
속도 60MHz
연결성 CANbus, I2C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART
주변기기 POR, PWM, WDT
입출력 개수 46
프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형 플래시
EEPROM 크기 -
RAM 크기 8K x 8
전압 - 공급 전압 (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V
데이터 변환기 A/D 4x10b SAR
발진기 유형 내부
작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA)
등급 -
자격 AEC -
장착 유형 표면 실장
공급업체 장치 패키지 64-LQFP (10x10)
패키지/케이스 64-LQFP

Datasheets:     LPC2109FBD64/01,15 .pdf

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