M1A3P400-2FGG484I

Name: M1A3P400-2FGG484I
Brand: Microsemi Corporation
SKU: M1A3P400-2FGG484I
Price: 164.75 AED
Availability: InStock

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마이크로세미 M1A3P400-2FGG484I ProASIC3 FPGA

M1A3P400-2FGG484I 는 마이크로세미의 ProASIC3 제품군에 속하는 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 뛰어난 전력 효율과 열 성능을 갖춘 안정적인 프로그래머블 로직이 요구되는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

주요 특징

40만 개의 게이트는 복잡한 설계에 필요한 상당한 논리 용량을 제공합니다.
유연한 연결 및 인터페이스를 위한 194개의 I/O 핀
데이터 버퍼링 및 저장을 위한 55,296비트의 내장 메모리(RAM)
산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ) (가혹한 환경용)
저전압 작동: 1.425V ~ 1.575V 공급 전압
공간 제약이 있는 설계에 적합한 소형 484-FPBGA 패키지 (23x23mm)
자동 조립을 위한 표면 실장 기술

응용 프로그램

산업 제어 시스템, 통신 인프라, 자동차 전자 장치, 의료 기기, 항공 우주 시스템 및 검증된 신뢰성과 광범위한 온도 범위에서의 작동이 요구되는 프로그래밍 가능 로직이 필요한 모든 응용 분야에 이상적입니다.

이 FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

Microsemi의 ProASIC3 제품군은 플래시 기반 아키텍처로 유명하며, 즉시 부팅 기능, 단일 칩 보안 및 방사선으로 인한 구성 오류에 대한 내성을 제공합니다. 이러한 특징 덕분에 M1A3P400-2FGG484I는 신뢰성과 보안이 최우선인 미션 크리티컬 애플리케이션에 적합합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	마이크로세미 주식회사
제품 시리즈	프로ASIC3
포장	트레이 \| 트레이
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	-
총 RAM 비트	55296
입출력 개수	194
게이트 수	400000
전압 - 공급	1.425V ~ 1.575V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	484-BGA
공급업체 장치 패키지	484-FPBGA (23x23)