Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FGG256
M1A3P600L-1FGG256
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마이크로세미 M1A3P600L-1FGG256 ProASIC3L FPGA
M1A3P600L-1FGG256은 저전력 소비와 안정적인 성능이 요구되는 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 마이크로세미의 ProASIC3L 시리즈 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)입니다. 이 정품 반도체 부품은 60만 개의 게이트, 177개의 I/O 핀, 그리고 110,592비트의 RAM을 컴팩트한 256-FBGA 표면 실장 패키지에 담고 있습니다.
주요 특징:
- 복잡한 디지털 설계를 위한 60만 개의 논리 게이트
- 유연한 연결을 위한 177개의 구성 가능한 I/O 핀
- 데이터 저장을 위한 110,592비트의 내장 RAM
- 저전력 작동: 1.14V ~ 1.575V 공급 전압
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)
- 소형 256-LBGA(17x17mm) 표면 실장 패키지
적용 분야: 프로그래밍 가능한 로직, 낮은 전력 소비 및 안정적인 작동이 필수적인 산업 제어 시스템, 통신 장비, 자동차 전자 장치 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에 이상적입니다.
이 FPGA를 선택해야 하는 이유: Microsemi ProASIC3L FPGA는 플래시 기반 아키텍처로 즉각적인 온 기능, 설계 보안성 및 단일 칩 구현의 간편함을 제공하는 것으로 유명합니다. 이 정품 부품은 빠른 배송과 품질 보증을 제공합니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 프로아식3L |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 110592 |
| 입출력 개수 | 177 |
| 게이트 수 | 600000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 256-LBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |

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