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Microsemi Corporation

M1A3P600L-1PQ208

M1A3P600L-1PQ208

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마이크로세미 M1A3P600L-1PQ208 ProASIC3L FPGA

M1A3P600L-1PQ208은 마이크로세미의 ProASIC3L 시리즈에 속하는 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 상당한 로직 용량과 I/O 유연성이 요구되는 저전력 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다. 이 정품 부품은 60만 개의 게이트와 154개의 I/O 핀을 갖춘 208핀 PQFP 표면 실장 패키지입니다.

주요 특징

  • 60만 게이트 - 복잡한 디지털 설계를 위한 광범위한 논리 용량
  • 154개의 I/O 핀 - 다양한 인터페이스 요구 사항을 위한 유연한 연결성
  • 110,592 RAM 비트 - 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 메모리
  • 저전력 작동 - 공급 전압 범위: 1.14V ~ 1.575V
  • 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
  • 자동 조립 용 표면 실장 패키지 - 208-BFQFP / 208-PQFP (28x28mm)

응용 프로그램

저전력 소비와 높은 신뢰성이 필수적인 임베디드 시스템, 산업 제어, 통신 인프라, 의료 기기 및 항공우주 분야에 이상적입니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 프로아식3L
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 -
총 RAM 비트 110592
입출력 개수 154
게이트 수 600000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.575V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 208-BFQFP
공급업체 장치 패키지 208-PQFP (28x28)

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당사는 완벽한 추적성을 보장하는 정품 Microsemi 부품만을 공급합니다. 엔지니어 및 구매팀을 위해 신속한 전 세계 배송, 기술 지원 및 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.

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