Microsemi Corporation
M2S025S-1FGG484I
M2S025S-1FGG484I
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Microsemi M2S025S-1FGG484I SmartFusion2 SoC FPGA
M2S025S-1FGG484I 는 마이크로세미의 SmartFusion®2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 25,000개의 FPGA 패브릭 로직 모듈을 결합한 제품입니다. 이 산업용 등급 디바이스는 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 임베디드 시스템에 탁월한 통합 성능을 제공합니다.
주요 특징
- 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU + 25K 로직 모듈 FPGA
- 고속 처리: 166MHz 코어 주파수
- 내장 메모리: 256KB 플래시 메모리, 64KB RAM
- 고급 연결 기능: DDR, PCIe, SERDES, CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
- 소형 패키지: 484-FPBGA (23x23mm)
응용 프로그램
FPGA의 유연성을 바탕으로 안전하고 안정적인 처리가 필요한 산업 자동화, 자동차 시스템, 항공우주 응용 분야, 통신 인프라 및 임베디드 제어 시스템에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 256KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 25K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 484-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 484-FPBGA (23x23) |
모든 사양은 Microsemi 공식 문서를 기준으로 합니다. RoHS 규정을 준수하며, 완벽한 추적성을 갖춘 정품 부품을 사용합니다.
Datasheets:
M2S025S-1FGG484I
.pdf

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