Microsemi Corporation
M2S025S-1VF400I
M2S025S-1VF400I
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마이크로세미 M2S025S-1VF400I 스마트퓨전2 SoC FPGA
M2S025S-1VF400I는 마이크로세미의 SmartFusion2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러와 25K 로직 모듈 FPGA 패브릭을 결합한 제품입니다. 이 강력한 디바이스는 256KB 플래시 메모리와 64KB RAM을 통합하고 166MHz의 클럭 속도로 동작하여 까다로운 임베디드 애플리케이션에 적합합니다.
주요 특징:
- 166MHz로 작동하는 ARM Cortex-M3 프로세서 코어
- 맞춤형 로직 구현을 위한 25,000개 로직 모듈 FPGA 패브릭
- 다양한 연결 옵션: 이더넷, USB, CAN 버스, I2C, SPI, UART/USART
- DDR, PCIe 및 SERDES 인터페이스를 포함한 고급 주변 장치
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
- 컴팩트한 400-VFBGA(17x17mm) 패키지
이상적인 적용 분야: 산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 의료 기기, 항공 우주 시스템 및 FPGA 로직의 유연성과 마이크로컨트롤러의 처리 능력이 결합된 솔루션이 필요한 모든 응용 분야.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 256KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 25K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 400-LFBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 400-VFBGA (17x17) |
정품 보장: 모든 구성품은 공인 유통업체에서 직접 공급받으며, 제조업체의 정품 보증 및 추적 서류가 함께 제공됩니다.
Datasheets:
M2S025S-1VF400I
.pdf

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