M2S025S-1VFG400I

Name: M2S025S-1VFG400I
Brand: Microsemi Corporation
SKU: M2S025S-1VFG400I
Price: 411.90 AED
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마이크로세미 M2S025S-1VFG400I 스마트퓨전2 SoC FPGA

M2S025S-1VFG400I는 마이크로세미의 SmartFusion®2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM® Cortex®-M3 프로세서와 25,000개의 로직 모듈을 소형 400VFBGA 패키지에 통합했습니다. 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 분야에서 안정적인 프로그래밍 가능 로직과 내장 프로세싱 기능을 필요로 하는 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다.

주요 특징

듀얼 아키텍처: 유연한 시스템 설계를 위한 MCU + FPGA 통합
ARM Cortex-M3 코어: 166MHz 프로세서, 256KB 플래시 메모리 및 64KB RAM
25,000개의 로직 모듈: 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 FPGA 리소스
다양한 연결성: CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB 인터페이스
고속 주변기기: DDR, PCIe 및 SERDES 지원
산업용 작동 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 400-VFBGA(17x17mm) 크기

응용 프로그램

모터 제어, 산업 자동화, 임베디드 비전, 통신 인프라, 항공우주 시스템 및 프로그래밍 가능 로직 가속을 통한 결정론적 실시간 처리가 필요한 자동차 전자 장치에 이상적입니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	마이크로세미 주식회사
제품 시리즈	스마트퓨전®2
포장	트레이 \| 트레이
건축학	MCU, FPGA
코어 프로세서	ARM® Cortex®-M3
플래시 크기	256KB
RAM 크기	64KB
주변기기	DDR, PCIe, SERDES
연결성	CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
속도	166MHz
주요 속성	FPGA - 25K 로직 모듈
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	400-LFBGA
공급업체 장치 패키지	400-VFBGA (17x17)