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Microsemi Corporation

M2S050S-1FG484I

M2S050S-1FG484I

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Microsemi M2S050S-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA

M2S050S-1FG484I 는 마이크로세미의 SmartFusion®2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러 서브시스템과 50,000개의 FPGA 패브릭 로직 모듈을 결합한 제품입니다. 이 산업용 등급 디바이스는 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 통합 성능을 제공합니다.

주요 특징

  • 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 프로세서(166MHz) + 50K 로직 모듈 FPGA 패브릭
  • 메모리: 256KB 내장 플래시 메모리, 64KB SRAM으로 유연한 코드 및 데이터 저장 가능
  • 고속 연결: 까다로운 통신 요구 사항을 충족하는 DDR 컨트롤러, PCIe, SERDES
  • 풍부한 주변 장치: CANbus, 이더넷, I²C, SPI, UART/USART, USB 인터페이스
  • 산업용 온도 범위: -40°C ~ +100°C (TJ) (가혹한 환경용)
  • 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 484볼 FPBGA(23mm × 23mm)

응용 프로그램

FPGA 가속을 통한 안전하고 저전력 처리가 필요한 산업 자동화, 자동차 시스템, 항공우주 계측 장비, 통신 인프라, 모터 제어 및 임베디드 비전 시스템에 이상적입니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 스마트퓨전®2
포장 트레이 | 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3
플래시 크기 256KB
RAM 크기 64KB
주변기기 DDR, PCIe, SERDES
연결성 CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
속도 166MHz
주요 속성 FPGA - 50K 로직 모듈
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 484-BGA
공급업체 장치 패키지 484-FPBGA (23x23)

모든 사양은 공식 Microsemi 문서를 기준으로 합니다. 본 제품은 RoHS 규정을 준수하는 정품 부품으로, 완벽한 추적성과 장기적인 공급 지원을 제공합니다.

Datasheets:     M2S050S-1FG484I .pdf

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