Microsemi Corporation
M2S050S-1FG896I
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마이크로세미 M2S050S-1FG896I 스마트퓨전2 SoC FPGA
M2S050S-1FG896I는 마이크로세미의 스마트퓨전2 제품군에 속하는 고성능 시스템온칩(SoC) FPGA로, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러와 5만 개의 프로그래밍 가능한 FPGA 패브릭 로직 모듈을 결합한 제품입니다. 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 분야에서 신뢰성과 긴 수명 주기를 요구하는 프로그래밍 가능 로직 솔루션에 적합하도록 설계되었습니다.
주요 특징:
- 166MHz로 작동하는 ARM Cortex-M3 프로세서 코어
- 맞춤형 하드웨어 가속을 위한 50K 로직 모듈 FPGA 패브릭
- 256KB 내장 플래시 메모리 및 64KB RAM
- 고급 주변기기: DDR 컨트롤러, PCIe, SERDES
- 풍부한 연결성: CAN 버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
- 896핀 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 패키지(31x31mm)
이 장치는 마이크로컨트롤러 기능과 FPGA의 유연성이 모두 필요한 임베디드 시스템에 이상적이며, 설계자는 표준 프로세서 작동과 함께 사용자 정의 로직, DSP 기능 및 하드웨어 가속을 구현할 수 있습니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 256KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 50K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 896-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 896-FBGA (31x31) |
Datasheets:
M2S050S-1FG896I
.pdf

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