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Microsemi Corporation
M2S050S-1FGG896I
M2S050S-1FGG896I
정가
Dhs. 778.24
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할인가
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 778.24 AED | Dhs. 778.24 AED |
| 15+ | Dhs. 753.65 AED | Dhs. 11,304.75 AED |
| 25+ | Dhs. 737.26 AED | Dhs. 18,431.50 AED |
| 50+ | Dhs. 696.30 AED | Dhs. 34,815.00 AED |
| 100+ | Dhs. 614.39 AED | Dhs. 61,439.00 AED |
| N+ | Dhs. 122.88 AED | Price Inquiry |
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Microsemi M2S050S-1FGG896I SmartFusion2 SoC FPGA
M2S050S-1FGG896I는 마이크로세미의 스마트퓨전2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러와 50,000개의 로직 모듈을 견고한 896-FBGA 패키지에 통합했습니다. 임베디드 프로세싱 기능을 갖춘 프로그래밍 가능한 로직이 필요한 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다.
주요 특징
- 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU + 50K 로직 모듈 FPGA
- 고속 처리: 166MHz 코어 주파수
- 메모리: 256KB 플래시, 64KB RAM
- 고급 연결 기능: DDR, PCIe, SERDES, CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
- 소형 패키지: 896-FBGA (31x31mm)
응용 프로그램
FPGA의 유연성과 마이크로컨트롤러 통합이 필수적인 모터 제어, 산업 자동화, 임베디드 비전, 보안 통신 및 혼합 신호 처리 분야에 이상적입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 256KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 50K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 896-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 896-FBGA (31x31) |
정품 보장: 모든 제품은 완벽한 추적 시스템과 RoHS 규정 준수 서류를 갖춘 공인 유통업체에서 공급됩니다.
Datasheets:
M2S050S-1FGG896I
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