Microsemi Corporation
M2S050S-1VF400I
M2S050S-1VF400I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 703.24 AED | Dhs. 703.24 AED |
| 15+ | Dhs. 681.03 AED | Dhs. 10,215.45 AED |
| 25+ | Dhs. 666.23 AED | Dhs. 16,655.75 AED |
| 50+ | Dhs. 629.21 AED | Dhs. 31,460.50 AED |
| 100+ | Dhs. 555.19 AED | Dhs. 55,519.00 AED |
| N+ | Dhs. 111.04 AED | Price Inquiry |
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마이크로세미 M2S050S-1VF400I 스마트퓨전2 SoC FPGA
M2S050S-1VF400I 는 마이크로세미의 SmartFusion2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러와 50,000개의 FPGA 패브릭 로직 모듈을 결합한 제품입니다. 이 강력한 통합은 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 유연성을 제공합니다.
주요 특징
- ARM Cortex-M3 코어: 166MHz 프로세서, 256KB 플래시 메모리 및 64KB RAM
- FPGA 패브릭: 맞춤형 하드웨어 가속을 위한 5만 개의 로직 모듈
- 다양한 연결성: CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB 인터페이스
- 고급 주변기기: DDR, PCIe 및 SERDES 지원
- 산업용 등급: 작동 온도 범위 -40°C ~ 100°C (TJ)
- 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 400-VFBGA(17x17mm) 크기
이상적인 적용 분야
FPGA 가속 기능을 갖춘 안전하고 신뢰할 수 있으며 고성능의 임베디드 프로세싱이 필요한 산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 의료 기기 및 항공 우주 시스템에 적합합니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 256KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 50K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 400-LFBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 400-VFBGA (17x17) |
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Datasheets:
M2S050S-1VF400I
.pdf




