M2S050S-1VFG400I

Name: M2S050S-1VFG400I
Brand: Microsemi Corporation
SKU: M2S050S-1VFG400I
Price: 703.24 AED
Availability: InStock

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마이크로세미 M2S050S-1VFG400I 스마트퓨전2 SoC FPGA

M2S050S-1VFG400I 는 마이크로세미의 SmartFusion®2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 50,000개의 FPGA 패브릭 로직 모듈을 결합한 제품입니다. 이 산업용 등급 디바이스는 프로그래밍 가능한 로직과 마이크로컨트롤러 기능이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 유연성과 처리 능력을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU와 50K 로직 모듈 FPGA를 결합하여 최고의 설계 유연성을 제공합니다.
고속 처리: 까다로운 실시간 애플리케이션을 위한 166MHz 코어 주파수
넉넉한 메모리: 복잡한 펌웨어 및 데이터 버퍼링을 위한 256KB 플래시 메모리와 64KB RAM
다양한 연결성: CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART 및 USB 인터페이스
고급 주변 장치: 고속 데이터 전송을 위한 DDR 메모리 컨트롤러, PCIe 및 SERDES
산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 400핀 VFBGA(17x17mm)

이상적인 적용 분야

산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 의료 기기, 항공 우주 시스템 및 FPGA 프로그래밍 기능과 임베디드 처리 능력의 결합이 필요한 모든 애플리케이션에 적합합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	마이크로세미 주식회사
제품 시리즈	스마트퓨전®2
포장	트레이 \| 트레이
건축학	MCU, FPGA
코어 프로세서	ARM® Cortex®-M3
플래시 크기	256KB
RAM 크기	64KB
주변기기	DDR, PCIe, SERDES
연결성	CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
속도	166MHz
주요 속성	FPGA - 50K 로직 모듈
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	400-LFBGA
공급업체 장치 패키지	400-VFBGA (17x17)