Microsemi Corporation
M2S090S-1FG676I
M2S090S-1FG676I
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| 50+ | Dhs. 820.27 AED | Dhs. 41,013.50 AED |
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Microsemi M2S090S-1FG676I SmartFusion2 SoC FPGA
M2S090S-1FG676I 는 마이크로세미의 SmartFusion®2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 90,000개의 로직 모듈을 단일 디바이스에 통합했습니다. 프로그래밍 가능한 로직과 내장 프로세싱이 필요한 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징
- 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU + 90K 로직 모듈 FPGA
- 고성능: 166MHz 프로세서 속도, 512KB 플래시 메모리 및 64KB RAM
- 고급 연결 기능: DDR, PCIe, SERDES, CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
- 산업용 등급: 작동 온도 범위 -40°C ~ 100°C (TJ)
- 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 676-FBGA(27x27mm) 크기
응용 프로그램
FPGA의 유연성과 마이크로컨트롤러 통합이 모두 요구되는 모터 제어, 산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 보안 통신 및 혼합 신호 처리 애플리케이션에 적합합니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 512KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 90K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 676-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
모든 사양은 Microsemi 공식 문서를 기준으로 합니다. RoHS 규정을 준수하며, 완벽한 추적성을 갖춘 정품 부품을 사용합니다.
Datasheets:
M2S090S-1FG676I
.pdf

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