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Microsemi Corporation
M2S100-FC1152
M2S100-FC1152
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Dhs. 1,466.79
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,466.79 AED | Dhs. 1,466.79 AED |
| 15+ | Dhs. 1,420.48 AED | Dhs. 21,307.20 AED |
| 25+ | Dhs. 1,389.60 AED | Dhs. 34,740.00 AED |
| 50+ | Dhs. 1,312.40 AED | Dhs. 65,620.00 AED |
| 100+ | Dhs. 1,158.00 AED | Dhs. 115,800.00 AED |
| N+ | Dhs. 231.60 AED | Price Inquiry |
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마이크로세미 M2S100-FC1152 스마트퓨전2 SoC FPGA
M2S100-FC1152는 마이크로세미의 스마트퓨전2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러와 10만 개의 로직 모듈로 구성된 FPGA 패브릭을 통합하고 있습니다. 이러한 강력한 조합은 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 유연성을 제공합니다.
주요 특징
- 듀얼 아키텍처: 166MHz로 동작하는 ARM Cortex-M3 MCU 코어와 100K 로직 모듈 FPGA의 조합
- 메모리: 안정적인 애플리케이션 개발을 위한 512KB 플래시 메모리 및 64KB RAM
- 고속 인터페이스: 까다로운 연결 요구 사항을 충족하는 DDR, PCIe 및 SERDES 지원
- 다양한 연결성: CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART 및 USB 인터페이스
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 1152-FCBGA(35x35mm) 크기
응용 프로그램
FPGA의 유연성을 바탕으로 안전하고 저전력 처리가 필요한 산업 자동화, 자동차 시스템, 항공우주 애플리케이션, 통신 인프라 및 임베디드 시스템에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 512KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 100K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 1152-FCBGA (35x35) |
Datasheets:
M2S100-FC1152
.pdf
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