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Microsemi Corporation

M2S100-FCG1152

M2S100-FCG1152

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마이크로세미의 SmartFusion®2 제품군에 속하는 M2S100-FCG1152 는 ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 100K 로직 모듈 FPGA 패브릭을 통합한 고성능 시스템 온 칩(SoC)입니다. 이 산업용 프로그래밍 가능 장치는 166MHz의 처리 속도와 512KB 플래시 메모리 및 64KB RAM을 제공하여 결정적 처리와 유연한 하드웨어 가속이 모두 요구되는 항공우주, 자동차, 통신 및 산업 제어 애플리케이션에 이상적입니다.

PCIe, DDR, SERDES, 이더넷, CANbus, USB 및 표준 직렬 인터페이스(I2C, SPI, UART/USART)를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공하는 M2S100-FCG1152는 컴팩트한 1152-FCBGA(35x35mm) 패키지에 완벽한 임베디드 솔루션을 제공합니다. 산업용 온도 범위(0°C ~ 85°C)에서 작동하는 이 장치는 RoHS 규정을 완벽하게 준수하며 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장하고 장기간 사용 가능합니다.

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 스마트퓨전®2
포장 트레이 | 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3
플래시 크기 512KB
RAM 크기 64KB
주변기기 DDR, PCIe, SERDES
연결성 CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
속도 166MHz
주요 속성 FPGA - 100K 로직 모듈
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 1152-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 1152-FCBGA (35x35)

Datasheets:     M2S100-FCG1152 .pdf

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